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高压锂电充电芯片

产品型号 主要功能说明 封装形式 PDF下载
HX4054B 高压充电芯片,输入耐压32V,OVP6.8V,输出耐压20V,电流最大可到800MA,电池端防反接功能。固定4.2V输出。 SOT23-5 下载
HX4067H 高压充电芯片,输入耐压32V,OVP6.8V,输出耐压20V,电流最大可到800MA,电池端防反接功能。输出4.4V/4.35v/4.4V三个版本。输入欠压闭锁门限电压3。6V,输入电压可以低到3.65V就能工作。 SOT23-6 下载
HX8606 全脚位高压充电芯片,输入耐压30V,输出耐压22V,其他所有脚位耐压28V,电流最大可到800MA,电池端防反接功能。固定4.2V输出。 SOT23-6 下载
HX8601 全脚位高压充电芯片,输入耐压30V,输出耐压22V,其他所有脚位耐压28V,电流最大可到1.2A,电池端防反接功能。固定4.2V输出。 ESOP-8 下载
HX8602 全脚位高压充电芯片,输入耐压30V,输出耐压22V,其他所有脚位耐压28V,电流最大可到1.2A,电池端防反接功能。充满电压可通过外围电阻调节(4.2V或4.2V以上)。 ESOP-8 下载
HX8612 全脚位高压充电芯片,输入耐压30V,输出耐压22V,其他所有脚位耐压28V,电流最大可到1.2A,电池端防反接功能。固定4.2V输出。 DFN3X3 下载
HX8613 全脚位高压充电芯片,输入耐压30V,输出耐压22V,其他所有脚位耐压28V,电流最大可到1.2A,电池端防反接功能。充满截止电压用外围电阻调节,可调节至4.2V-4.8V输出。 DFN3X3 下载
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